為(wèi)适应電(diàn)子装联技术的发展，表面贴装/插装混合板焊接现多(duō)采用(yòng)通孔再流工艺。然而，在这种工艺条件下，一般用(yòng)模板印刷的方法不能(néng)给通孔施放足够的钎料量(孔内填充量不足、焊点不能(néng)在印制電(diàn)路板两面成型)，使得焊点的机械强度对比传统的波峰焊点有(yǒu)所降低，服役寿命缩短，通孔再流焊点的可(kě)靠性能(néng)否满足生产要求引起了广泛的关注焊点的抗热疲劳能(néng)力是考察焊点可(kě)靠性的重要因素。

本文(wén)在对通孔再流焊点的热循环试验研究中，针对种厚度((2.5mm，l.5mm)的试验板，探讨了75%钎料量(指焊后镀铜孔内除去引针部分(fēn)所占體(tǐ)积的钎料填充量)下板厚对焊点可(kě)靠性的影响(研究表明，当达到孔内的75%时，焊点质量稳定，从焊点的外观上看，没有(yǒu)空洞，焊点比较完整)。

试验板采用(yòng)63Sn37Pb的Multico℃钎料膏，放入峰值温度為(wèi)225共晶線(xiàn)183℃以上保温时间60 s的再流炉中加热完成焊接。试验参照美军标MIL-STD-883D，test method 1011.9，将试验板放入Weiss公司生产的TS130型热冲击实验系统进行冷热循环试验。实验箱高温區(qū)设為(wèi)125℃，低温區(qū)设為(wèi)一55℃。高低温各保温15 min，转化时间10s。循环后，对两种板厚的焊点进行非破坏性、破坏性对比测试，考察焊点的抗热疲劳能(néng)力。按照标准焊点应满足1 000周循环后不产生严重断裂而使電(diàn)信号传输失真。进行可(kě)靠性测试的同一规格的焊点共有(yǒu)64个，每次取样8个焊点，可(kě)分(fēn)8次进行采样分(fēn)析，取样从0周开始，300周、600周、800周、900周、1000周、1100周，至1200周循环结束。循环后，用(yòng)显微镜记录样点表面形貌，将每4个引针作為(wèi)一个回路，进行静态電(diàn)阻测试，并对焊点做破坏性对比测试，进行疲劳后的拉伸强度试验及横截面分(fēn)析考察焊点的抗热疲劳能(néng)力。http://www.zhenghangsy.net