電(diàn)子产品封装朝着高密度化的方向发展，同时，高端電(diàn)子产品要求印制電(diàn)路板（printed circuit board,PCB）具备高频率、高速度的信号传输能(néng)力，而分(fēn)立式元件限制了電(diàn)子产品的微型化与多(duō)功能(néng)化，因此，PCB内埋无源元件技术受到了广泛关注。

无源元件的封装结构分(fēn)為(wèi)分(fēn)立式、集成式与内埋式。内埋无源元件技术的开发利用(yòng)可(kě)以在相同的PCB板面空间内提高布線(xiàn)密度，提升阻抗匹配性，降低電(diàn)磁干扰，同时通过减少封闭焊点保证了产品的長(cháng)期可(kě)靠性，在高频高速的应用(yòng)条件下PCB能(néng)够表现出更优越的電(diàn)气特性。实现PCB内埋電(diàn)阻方法有(yǒu)蚀刻金属薄膜電(diàn)阻方法、烧结陶瓷電(diàn)阻方法与丝网印刷（网印）导電(diàn)浆料方法等。蚀刻金属薄膜電(diàn)阻方法是利用(yòng)具有(yǒu)超薄電(diàn)阻薄膜的芯板材料，通过图形转移过程准确地制作出薄膜電(diàn)阻图形，其阻值范围通常在25~250Ω。

但是这类原材料价格高，且電(diàn)阻薄膜蚀刻过程须要配合特殊的蚀刻药水及蚀刻设备，限制了该方法的推广及应用(yòng)。烧结陶瓷電(diàn)阻方法是利用(yòng)高温氮烧结技术制作PCB内埋電(diàn)阻，能(néng)满足加工高阻值及高精度電(diàn)阻的要求，但高温氮烧结相关设备成本极高，而且在PCB行业内，高温烧结技术不成熟，应用(yòng)及推广难度大。网印导電(diàn)浆料方法可(kě)以高效制作导電(diàn)薄膜层，且网印工艺成熟，设备操作可(kě)控性高，导電(diàn)浆料成本较低。

同时，网印電(diàn)阻具备抗氧化、耐高温与防止离子迁移等稳定的性能(néng)。因此该方法制作埋入電(diàn)阻具有(yǒu)良好的前景。多(duō)层PCB内埋网印電(diàn)阻方式可(kě)分(fēn)為(wèi)電(diàn)路板外层内埋電(diàn)阻与電(diàn)路板内层内埋電(diàn)阻，后者可(kě)靠性的相关研究尚不多(duō)见，筆(bǐ)者主要针对层压方式实现電(diàn)阻内埋的可(kě)靠性进行研究。（正航仪器撰稿）http://www.zhenghangsy.net